Les écrans micro-OLED sont construits directement sur des tranches de puce plutôt que sur un substrat en verre, ce qui permet d’obtenir des écrans plus fins, plus petits et plus économes en énergie. Ils permettent d’obtenir des pixels de l’ordre de 4 à 20 micromètres, contre 40 à 300 micromètres pour les panneaux OLED standard. Les micro-écrans OLED ont un temps de réponse beaucoup plus rapide de l’ordre de la microseconde, ce qui les rend plus adaptés aux applications de réalité augmentée (AR) et de réalité virtuelle (VR).
Selon un rapport de The Elec de l’année dernière, le casque d’Apple pourrait être équipé d’écrans micro OLED à haute résolution (jusqu’à 3 000 pixels par pouce). Le très perspicace analyste d’Apple Ming-Chi Kuo a également déclaré que les écrans micro OLED faciliteraient l’expérience de la réalité virtuelle à travers le casque, ainsi que la réalité virtuelle immersive.
ET News affirme que les écrans micro OLED seront fournis par TSMC, le fournisseur de toutes les puces des séries A et M utilisées dans les appareils d’Apple. Nikkei a précédemment affirmé qu’Apple s’est associé à TSMC pour développer des écrans micro OLED « ultra-avancés » pour les « prochains appareils de réalité augmentée » dans une installation secrète à Taiwan. D’un autre côté, d’autres rapports provenant du Japon et de l’analyste Ross Young, spécialiste des écrans, ont toujours affirmé qu’Apple utiliserait des écrans micro OLED de Sony, plutôt que de TSMC.
Young a déclaré que le casque d’Apple comportera deux écrans micro OLED de Sony et un panneau AMOLED. Les écrans micro OLED seront les principaux écrans du casque, mais on ne sait pas encore exactement à quoi servira l’écran AMOLED. Les casques VR modernes n’utilisent pas la technologie AMOLED car la densité de pixels est trop faible, il est donc possible qu’Apple l’utilise pour la vision périphérique à faible résolution ou sur l’extérieur de l’appareil.
ET News a également réitéré le récent rapport selon lequel le casque aurait terminé les tests de validation technique et serait équipé de la puce M1 ou d’une variante de celle-ci.
Entre-temps, ET News affirme que Samsung prévoit de lancer un appareil de RA doté de la technologie « hologramme » et d’une puce Exynos. Cette information fait suite à des rapports selon lesquels Samsung aurait pris beaucoup de retard dans la commercialisation des appareils de RA et de RV, en partie à cause de son « obsession » pour les smartphones pliables.
Samsung serait maintenant en train de co-développer son dispositif de réalité augmentée avec Microsoft et DigiLens. L’appareil aurait atteint le stade du prototypage et la société serait en train de réfléchir à des dates de lancement potentielles.
Alors que l’on pensait que le casque d’Apple devait être lancé cette année, un récent rapport de Mark Gurman de Bloomberg a jeté le doute sur les chances de voir le dispositif sortir en 2022 en raison de problèmes de développement, 2023 semblant désormais plus probable.
