La série Pixel 9 de Google, équipée du nouveau processeur Tensor G4, est disponible depuis quelque temps. Cependant, le SoC se montre en retrait par rapport à la concurrence. Le test le plus révélateur est sans doute celui du 3DMark Wild Life Extreme, où le Pixel 9 Pro a été mis à l’épreuve. Malheureusement, le Tensor G4 montre à peine une amélioration par rapport à son prédécesseur, le Tensor G3, et accuse un retard considérable face au Snapdragon 8 Gen 1, un processeur pourtant sorti en 2021.
Sur le plan des performances pures, le Tensor G4 n’affiche qu’un léger gain. Lors du test 3DMark Wild Life Extreme, il a atteint un score de 2618 points, contre 2445 points pour le Tensor G3. Ce test évalue à la fois le processeur (CPU) et le processeur graphique (GPU), et il semble que cette modeste augmentation soit due à une amélioration du cluster CPU. En revanche, le GPU du Tensor G4 reste inchangé par rapport à celui du G3, ce qui n’a probablement pas contribué de manière significative à ces résultats.
Ce qui peut décevoir, c’est que le Tensor G4, malgré sa récente sortie, se situe toujours derrière le Snapdragon 8 Gen 1 en termes de puissance brute. Toutefois, il existe un autre aspect à prendre en compte : l’efficacité énergétique. Grâce à un procédé de gravure en 4 nm amélioré de Samsung, le Tensor G4 brille par sa faible consommation énergétique. Il consomme ainsi 48,2 % d’énergie en moins que le Snapdragon 8 Gen 1, ce qui montre l’efficacité du nouveau procédé de fabrication.
Google a d’ailleurs souligné que son dernier SoC n’a pas été conçu pour remporter des prix dans les benchmarks, mais plutôt pour répondre à des besoins spécifiques des utilisateurs, comme les tâches d’intelligence artificielle et l’optimisation des fonctionnalités propres aux Pixel. Ce commentaire semble encourager les acheteurs potentiels à ne pas accorder trop d’importance aux scores des benchmarks synthétiques.
En regardant vers l’avenir, le Tensor G5, attendu pour 2025, suscite déjà de l’attente. Ce futur SoC devrait être produit via un procédé de gravure en 3 nm de seconde génération, par TSMC.
