Samsung devance TSMC sur la production de puces en 3 nm

Selon des rumeurs, Samsung a commencé à produire des puces en 3 nm, devançant ainsi le fabricant rival TSMC pour ce procédé de fabrication plus économe en énergie. Le processus 3 nm de TSMC ne devrait pas entrer en production de masse avant la seconde moitié de 2022. Samsung affirme que le nouveau procédé de fabrication est 45 % plus économe en énergie que son précédent procédé 5 nm, qu'il offre des performances supérieures de 23 % et une surface réduite de 16 %. À l'avenir, Samsung espère que son processus 3nm de deuxième génération pourra réduire la consommation d'énergie et la taille de 50 % et 35 % respectivement, et augmenter les performances de 30 %. Cette annonce est une étape clé dans les efforts de Samsung pour concurrencer TSMC, qui domine le marché de la production de puces à façon et qui est le fabricant des puces d'Apple pour ses iPhones, iPads et Mac. Mais Bloomberg rapporte que Samsung ne pourra probablement pas faire de percées dans la part de marché de TSMC tant qu'elle n'aura pas prouvé que le rapport coût-efficacité de son nouveau processus 3nm est compétitif par rapport au leader du marché. Samsung indique que les puces seront d'abord produites pour des applications "informatiques à haute performance et à faible consommation", mais qu'elle prévoit qu'elles seront ensuite utilisées pour les smartphones. Pour l'instant, les puces seront fabriquées en Corée du Sud, d'abord dans ses installations de Hwaseong, avant d'être étendues à Pyeongtaek. La prochaine usine de fabrication de puces de la société au Texas, qui, selon les premiers rapports, pourrait avoir la capacité de produire des puces de 3 nm, ne devrait pas commencer la fabrication de masse avant 2024. La localisation de la fabrication des puces a fait l'objet d'un examen approfondi à la suite de la récente pénurie mondiale de puces, les États-Unis, l'Europe et la Chine s'efforçant à inciter les entreprises à produire davantage de puces sans sous-traitance étrangère.