D’après une récente rumeur, Samsung envisage de mettre à jour ses puces Exynos en utilisant la technologie de packaging Fan-out Wafer Level (FoWLP) pour son prochain chipset Exynos 2400. Cette méthode de packaging devrait permettre de réduire la taille de l’Exynos 2400, tout en améliorant ses performances et son efficacité énergétique par rapport à ses versions précédentes.
Le FoWLP est une technique d’encapsulation de circuits intégrés qui permet de les protéger et de les connecter à la carte mère. En utilisant cette méthode, il est possible d’intégrer davantage de composants dans un boîtier plus petit, améliorant ainsi les performances électriques et thermiques. Si Samsung applique le FoWLP pour produire le chipset Exynos 2400, celui-ci pourrait rivaliser avec les puces Snapdragon en termes d’efficacité et de performance énergétique.
Le design de l’Exynos 2400 devrait comporter un arrangement de cœurs 1+2+3+4, comprenant un cœur Cortex-X4 à 3,1 GHz, deux cœurs Cortex-A720 à 2,9 GHz, trois cœurs Cortex-A720 à 2,6 GHz et quatre cœurs Cortex-A520 à 1,8 GHz. Le chipset sera également doté d’un GPU RDNA2 nommé Xclipse X940, comportant 6 WGP (12 CU), 8 Mo de cache L3 et prenant en charge le ray tracing matériel.
Bien que Samsung n’ait pas confirmé l’existence de l’Exynos 2400, des rumeurs suggèrent qu’il pourrait être intégré dans le prochain Galaxy S24. Si Samsung réussit à présenter une version considérablement améliorée de l’Exynos grâce à des optimisations de composants et de logiciels, cela pourrait constituer un tournant pour l’entreprise. Cependant, il est important de noter que ces informations ne sont que des spéculations pour l’instant et que des fuites supplémentaires de l’industrie seront nécessaires pour confirmer ou infirmer ces rumeurs.
