Les puces principales et secondaires de MediaTek pour l’année prochaine sont respectivement le Dimensity 9000 et le Dimensity 7000. D’après les informations, Redmi utilisera les deux processeurs sur un smartphone. En fait, il y a des rapports selon lesquels la société développe déjà des smartphones avec ces puces.
Aujourd’hui, le populaire leaker Weibo, @DCS, affirme que les smartphones Redmi avec MediaTek Dimensity 9000 et Dimensity 7000 seront pré-installés MIUI 13. Le leakster n’a pas révélé les modèles spécifiques de ces puces. Cependant, le modèle qui utilisera le Dimensity 9000 sera très probablement la série Redmi K50.
Alors que le Dimensity 9000 est un processeur phare avec un score AnTuTu dépassant le million, le Dimensity 7000 est un pseudo processeur phare avec un AnTuTu autour de 750 000 points. Le Dimensity 7000 est meilleur que le Snapdragon 870 mais inférieur au SoC Snapdragon 888.
La puce Dimensity 9000 utilise la combinaison du processus 4 nm de TSMC et de l’architecture Armv9 et possède un cœur Cortex-X2 super-large très performant. En outre, elle dispose de 3 grands cœurs Arm Cortex-A710 (fréquence 2,85 GHz) et de 4 cœurs Arm Cortex-A510 à haute efficacité énergétique. Cette puce prend également en charge la mémoire LPDDR5X et sa vitesse peut atteindre 7500Mbps.
Le Dimensity 9000 adopte un processeur de signal d’image HDR-ISP 18 bits de pointe. Cette technologie permet de filmer des vidéos HDR avec trois caméras en même temps. En outre, la puce présente des performances de faible consommation d’énergie. Cette puce est dotée d’une vitesse de traitement ISP haute performance pouvant atteindre 9 milliards de pixels/seconde. Elle prend également en charge la triple exposition pour les caméras triples ainsi que les caméras jusqu’à 320 MP.
En termes d’Al, le Dimensity 9000 utilise le processeur APU Al de cinquième génération de MediaTek. Celui-ci est 4 fois plus économe en énergie que la génération précédente. Il peut fournir une expérience AI à haute efficacité pour la prise de vue, les jeux, la vidéo et d’autres applications.
En ce qui concerne les jeux, Dimensity 9000 utilise le processeur graphique Arm Mali-G710 et a lancé un kit SDK de ray tracing mobile. Celui-ci comprend le GPU Arm Mali-G710 à dix cœurs, la technologie de rendu graphique mobile ray-tracing, le support de l’affichage FHD+180Hz.
En outre, cette puce dispose d’un modem 5G M80 intégré, qui est conforme à la nouvelle génération de normes 5G 3GPP R16. Elle prend également en charge le réseau 5G pleine bande Sub-6GHz, qui peut réduire considérablement la consommation d’énergie de communication tout en augmentant la vitesse du réseau.
En termes de réseau sans fil et de technologie audio, le Dimensity 9000 prend en charge les technologies Wi-Fi et Bluetooth à faible latence, notamment Bluetooth 5.3, Wi-Fi6E 2×2 MIMO, le prochain Bluetooth LEAudio (prise en charge de la véritable stéréo sans fil à double liaison) ainsi que le nouveau GNSS Beidou III-B1C.
En utilisant la technologie TSMC et la dernière architecture ARM, nous espérons que le Dimensity 7000 pourra apporter un bon contrôle de la consommation d’énergie. Selon les rapports, ce processeur en 5 nm utilisera la même architecture à 8 cœurs que le Dimensity 9000. Pour l’instant, les détails de ce processeur tels que le CPU et le GPU ne sont pas disponibles. Cependant, si son score AnTuTu peut atteindre 750k, alors il doit être au niveau du flagship en termes de performance.
