Le Oppo Fold, le premier smartphone pliable d’Oppo avec un écran enroulable ne serait pas qu’un concept et sortirait bien d’ici le mois de novembre. Doté d’une dalle LPTO de 8 pouces avec une fréquence de 120 Hz, il pourrait arriver en Chine en tout cas, en même temps que les Oppo Reno 7.
Présenté en 2020, le premier smartphone pliable d’Oppo et même enroulable, sortirait en 2021. L’appareil avait été présenté comme un concept à certains journalistes tech, en France et dans le monde.
La rumeur dit qu’Oppo travaille activement sur la commercialisation de son premier smartphone pliable qui pourrait pointer le bout de son nez en novembre. Certaines des caractéristiques essentielles du Oppo X ont également été divulguées, suggérant un appareil un peu modifié à commencer par le nom, l’appareil pourrait en effet être nommé Oppo Fold.
Selon un post sur Weibo, le design du Oppo Fold devrait être similaire à celui du Galaxy Z Fold 3 avec un écran pliable vers l’intérieur, adieu le téléphone enroulable. Le téléphone pliable devrait être équipé d’un grand écran OLED LTPO de 8 pouces avec un taux de rafraîchissement de 120 Hz.
Caractéristiques du Oppo Fold
Le Oppo Fold devrait disposer d’un processeur Qualcomm Snapdragon 888 et être équipé d’une batterie de 4500 mAh acceptant la charge rapide de 65W. Il fonctionnera très certainement sous ColorOS 12, mais on ignore encore s’il sera basé sur Android 12 ou 11. Le constructeur avait par ailleurs communiqué sur les mises à jour d’Android 12 pour les smartphones Oppo.
En ce qui concerne les caméras, le téléphone pliable Oppo est annoncé comme ayant une caméra principal de 50 MP. Le capteur installé sera très certainement un Sony IMX766, ainsi qu’une caméra frontale de 32MP. Cela dit, il n’y a aucune confirmation sur le nombre de capteurs présents sur le téléphone pliable Oppo. Les informations indiquent également que le Oppo Fold aura un lecteur d’empreintes digitales monté sur le côté, comme le Z Fold 3 de Samsung.
Oppo devrait également lancer les Reno 7, Reno 7 Pro et Reno 7 Pro+ équipés des puces Dimensity 920, Dimensity 1200 et Snapdragon 888 en novembre.
