Le premier smartphone équipé du SoC MediaTek Dimensity 9000 ne devrait pas arriver cette année, selon une information récente. Devançant Qualcomm, le fabricant de puces taïwanais a dévoilé son SoC Dimensity 9000 4nm la semaine dernière. Qualcomm, de son côté, se prépare au lancement imminent d’un nouveau SoC Snapdragon la semaine prochaine. Le processeur Dimensity 9000 de MediaTek affrontera le Snapdragon 898 (alias Snapdragon 8 Gen 1).
Cependant, les appareils équipés du processeur Snapdragon 8 Gen1 sont susceptibles d’être officialisés plus tôt que les appareils équipés des offres de MediaTek. Au début du mois, MediaTek a affirmé que le Dimensity 9000 avait réussi à battre la puce A15 qui équipe l’iPhone 13 d’Apple. Pour rappel, les produits haut de gamme de MediaTek n’ont pas réussi à atteindre le niveau de la série Snapdragon de Qualcomm. Cependant, il semble que le Dimensity 9000 va finalement changer cela.
Realme, Redmi, Xiaomi et une foule d’autres marques populaires seraient prêts à lancer des smartphones équipés de Dimensity 9000 au premier trimestre 2022. Selon un nouveau rapport de MyDrivers, un téléphone qui tire son énergie d’un processeur MediaTek Dimensity 9000 de 4 nm pourrait être officialisé en février 2022. Le SoC Snapdragon 8 Gen 1, tout aussi attendu, sera quant à lui lancé le 30 novembre. En outre, le premier téléphone équipé du dernier SoC Snapdragon sera officiellement lancé en décembre.
Xiaomi se prépare actuellement au lancement, le 12 décembre prochain, de son nouveau smartphone baptisé Xiaomi 12. Si les rumeurs qui circulent en ligne s’avèrent exactes, le Xiaomi 12 sera le premier appareil à embarquer le nouveau SoC Snapdragon. Par ailleurs, un rapport affirme que le SoC Dimensity 9000 fera ses débuts avec les smartphones de la série Redmi K50 Gaming. De plus, le téléphone serait doté d’un écran OLED avec une fréquence de rafraîchissement de 144 Hz, d’un appareil photo principal Sony IMX686 de 64MP et d’un lecteur d’empreintes digitales intégré.
Le très attendu Dimensity 9000 SoC sera probablement doté d’un éventail impressionnant de nouvelles fonctionnalités. Par exemple, il pourrait être le premier processeur à être basé sur un processus 4nm. En outre, le processeur adoptera une nouvelle architecture ARM v9 avec un cluster 1+3+4. En outre, il disposera d’un cœur X2 de premier ordre cadencé à 0,5 GHz. Il y aura trois cœurs de performance Cortex-A710 avec une vitesse d’horloge de 2,85 GHz. En plus de cela, il possède quatre cœurs d’efficacité cadencés à 1,8 GHz.
De plus, un GPU Mali-710 à 10 cœurs hautement compétent gérera les jeux et les performances graphiques générales. La puce offre un taux de rafraîchissement élevé de 180 Hz, associé à une résolution Full HD+. En outre, elle prend en charge des capteurs allant jusqu’à 320 Mpx. Le chipset permettra également aux utilisateurs d’enregistrer des vidéos 4K HDR en utilisant trois objectifs de caméra en même temps. Comme si cela ne suffisait pas, le FAI prend en charge l’enregistrement vidéo 8K 30fps et 4K 120fps.
En outre, le chipset offrira des options de connectivité fiables. Il s’agit notamment du WiFi 6E 2×2 et du Bluetooth 5.3. Il convient également de noter qu’il sera le premier SoC au monde à offrir 7Gbps de vitesse de téléchargement maximale sur un réseau 5G sub-6GHz avec 300MHz (3CC Carrier Aggregation).
