MediaTek Dimensity 8000 : le nouveau concurrent du Snapdragon 870

Vous pouvez me croire quand je dis cela car c'est la stricte vérité, MediaTek est le leader du marché des puces pour smartphones. En effet, MediaTek a dépassé Qualcomm en termes de ventes ! La série Dimensity du fabricant s'est montrée pertinente et réussie, avec un SoC phare, le Dimensity 9000. Ses frères Dimensity 7000 et bientôt Dimensity 8000 arriveront très prochainement, le fabricant a annoncé en effet hier, vouloir développer un SoC entre les deux, pour concurrencer le Snapdragon 870. Le fabricant toutefois, ne fournit aucun détail technique, mais Digital Chat Station vient à la rescousse, qui a laissé filtrer à plusieurs reprises des informations fiables. Selon lui, le Dimensity 8000 sera gravé en 5 nanomètres et le choix se portera sur une architecture à deux clusters. Un bloc sera occupé par 4 cœurs Cortex-A78 à haute performance, overclockés à 2,75 GHz, et le second cluster est réservé à un 4 cœurs Cortex-A55 à haute efficacité énergétique fonctionnant à 2,0 GHz. Le GPU Mali-G510 MC6 sera également présent, pour toute la partie graphique. Les smartphones basés sur le Dimensity 8000 peuvent être équipés d'écrans avec une résolution allant jusqu'à QHD + et un taux de rafraîchissement de 120 Hz ou augmenter la fréquence à 168 Hz, mais avec une résolution Full HD +. Ils promettent de prendre en charge la RAM LPDDR5 et la mémoire flash UFS 3.1. Il n'y a pas de date exacte à laquelle MediaTek dévoilera la nouvelle puce. Mais la source affirme que cela se produira assez tôt et les premières marques à l'utiliser seront Realme et Xiaomi. Realme d'ailleurs avait déjà utilisé le concurrent du Dimensity 8000, le Snapdragon 870 dans son GT Neo 2.

MediaTek toujours premier sur les puces de smartphones

Counterpoint Research a publié un rapport sur les livraisons de puces pour smartphones au troisième trimestre. Les données ont montré que MediaTek a creusé son avance sur Qualcomm, asseyant sa position de leader sur le marché. Un certain succès a également été obtenu par Unisoc, qui a dépassé Samsung ; prenant la quatrième place sur le marché des SoCs pour smartphones. MediaTek a réussi à renforcer sa position en grande partie grâce à la forte demande de puces 4G. Qualcomm reste en tête du marché des puces pour smartphones 5G avec 62 % de ses puces de connectivité cellulaire 5G expédiées. Apple a réussi à maintenir sa troisième place parmi les fournisseurs de puces mobiles, tandis que Samsung est passé de la quatrième à la cinquième place ; perdant sa position au profit d'Unisoc. La société a réussi à atteindre le succès en forgeant des partenariats ; avec des marques telles que Realme, Motorola, ZTE, Samsung et Honor. La part de HiSilicon a considérablement diminué, passant de 13% au troisième trimestre de l'année dernière à 2% cette année. Il ne fait aucun doute que ce déclin est dû aux sanctions américaines contre Huawei qui ont rendu difficile la fabrication de puces de pointe par sa filiale HiSilicon.