Alors-même que MediaTek va dévoiler le Dimensity 9200+ le 10 mai, on parle déjà de son successeur, le Dimensity 9300, le prochain SoC haut de gamme du constructeur. Si MediaTek a souvent été dans l’ombre de Qualcomm, c’est actuellement le constructeur qui vend le plus de puces sur le marché, devant son éternel et plus sérieux concurrent. Si MediaTek vend surtout des puces entrée et milieu de gamme, le constructeur travaille également sur le marché du haut de gamme.
Selon @DCS, un blogueur populaire sur Weibo, un réseau social chinois, le MediaTek Dimensity 9300 arriverait prochainement, et serait gravé par TSMC comme on peut s’en douter. Cependant, pour les plus aguerris, le processus de gravure sera le N4P, ce qui signifie que le Dimensity 9300 ne profitera pas d’une gravure en 3 nm.
Le procédé N4P réduit en effet la complexité du processus de gravure des processeurs et raccourcit le temps de cycle des plaquettes en réduisant le nombre de masques. Ce qui donne lieu à une production plus rapide des processeurs pour smartphones entre autres. TSMC affirme également que la technologie du processus N4P facilite le transfert des produits issus du processus 5nm. En outre, en plus d’utiliser le processus N4P, le processeur Dimensity 9300 de MediaTek comportera des cœurs super-puissants, d’autres cœurs puissants et des cœeurs efficients, comme la quasi-totalité des SoC pour mobile à l’heure actuelle, avec le Cortex X4 comme cœur le plus performant.
Le Dimensity 9300 devrait également prendre en charge le Ray Tracing sur mobile. Cette technologie, tout d’abord utilisée par Nvidia sur ses cartes graphiques, fait ressortir les reflets et les ombres, ce qui améliore le confort de jeu et apporte plus d’immersion. Le Ray Tracing en effet, permet de proposer des reflets plus réalistes. Attendons donc de voir les résultats, sur les premiers smartphones qui seront dotés de cette nouvelle puce.
