Le fabricant taïwanais de puces, MediaTek, va lancer un processeur phare, le Dimensity 8000. Les performances de cette puce seront inférieures à celles du Dimensity 9000, mais supérieures à celles du populaire SoC Snapdragon 870. Le Dimensity 8000 utilise le processus de fabrication de 5 nm de TSMC et il utilise une double architecture 4 + 4. Cette puce possède 4 grands cœurs Cortex A78 et 4 petits cœurs Cortex A55. La fréquence du CPU peut atteindre 2,75 GHz, et le GPU est le Mali-G510 MC6. Cette puce prend en charge la résolution 2K 120Hz ou 1080P 168Hz ainsi que la combinaison de stockage LPDDR5 + UFS 3.1.
Selon le populaire blogueur technologique Weibo @DCS, un modèle technique d’un smartphone utilisant cette puce est désormais disponible. Les paramètres spécifiques comprennent un écran FHD+ de 6,6 pouces, un taux de rafraîchissement élevé de 120 Hz et 12Go de RAM. L’appareil est également équipé d’une caméra frontale de 16MP ainsi que d’une triple caméra arrière de 50MP + 50MP + 2MP. Selon @DCS, ce smartphone sera officiel après le Festival du Printemps et son prix sera d’environ 280 €. Cependant, il n’a pas divulgué le nom de la marque.
Plus important encore, le score global AnTuTu du MediaTek Dimensity 8000 a atteint 750 000 points. Il dépasse le Snapdragon 870, qui a un score complet AnTuTu d’environ 700 000 points. Il convient de noter que Redmi, realme et d’autres marques ont officiellement confirmé qu’elles lanceront des smartphones avec cette puce.
Counterpoint Research a publié un rapport sur les livraisons de puces pour smartphones au troisième trimestre. Les données montrent que MediaTek a creusé son avance sur Qualcomm, consolidant sa position de leader sur le marché. Un certain succès a également été obtenu par Unisoc, qui a dépassé Samsung ; prenant la quatrième place sur le marché des SoCs pour smartphones.
MediaTek a réussi à renforcer sa position en grande partie grâce à la forte demande de puces 4G. Qualcomm reste en tête du marché des puces pour smartphones 5G avec 62 % de ses puces 5G expédiées. Apple a réussi à maintenir sa troisième place parmi les fournisseurs de puces mobiles, tandis que Samsung est passé de la quatrième à la cinquième place ; perdant sa position au profit d’Unisoc. La société a réussi à atteindre le succès en forgeant des partenariats ; avec des marques telles que Realme, Motorola, ZTE, Samsung et Honor.
La part de HiSilicon a considérablement diminué, passant de 13% au troisième trimestre de l’année dernière à 2% cette année. Il ne fait aucun doute que ce déclin est dû aux sanctions américaines contre Huawei ; qui ont rendu difficile la fabrication de puces de pointe par sa filiale HiSilicon.
