La puce Apple M2 Pro gravée en 3 nm par TSMC ?

En début de semaine, nous avons découvert la très attendue puce M2 d'Apple. Il ne s'agit que de la deuxième génération des puces M-series d'Apple. Les nouveaux produits Mac et iPad ont donc reçu leur première mise à niveau majeure en termes de matériel et de performances. Ce qui est plus intéressant, c'est qu'une nouvelle puce de cette série est déjà en préparation. L'analyste, Jeff Pu, de Haitong Intl Tech Research, qui affirme que TSMC commencera la production de masse de la puce Apple M2 Pro, plus puissante, dans le courant de l'année. Cette nouvelle révèle deux types d'informations. Premièrement, la société basée à Cupertino travaille déjà sur une nouvelle puce. Deuxièmement, Apple continuera à utiliser le processus de fabrication de TSMC. Et bien qu'il n'y ait aucune information concrète, nous devinons que l'analyste parle du nœud de processus 3nm. Habituellement, lorsque nous parlons des spécifications des puces, nous mettons l'accent sur le processus de fabrication. Mais nous supposons que beaucoup de nos lecteurs ne le connaissent pas. En fait, un nanomètre représente la distance entre ses transistors. Logiquement, plus la distance est petite, meilleures sont les performances. À cet égard, l'actuelle puce M2 d'Apple utilise le même processus à 5 nanomètres de la M1. Il n'y a donc pas d'amélioration. Mais comme dit, elle est beaucoup plus rapide que son prédécesseur. Selon Apple, le nouveau M2 offre des performances CPU 18 % plus rapides que le M1 ; les performances graphiques sont 35 % meilleures grâce à un nouveau GPU déca-core. D'ailleurs, bien plus tôt, les mêmes médias ont affirmé qu'Apple travaillait sur un nouveau Mac mini. Ce dernier devrait être équipé de la puce Apple M2 Pro qui n'a pas encore été annoncée. En outre, de multiples rapports ont indiqué qu'Apple développait des puces encore plus puissantes pour le très attendu Apple Silicon Mac Pro. Si ce n'est pas le cas, ce devrait être l'Apple M3. Ce dernier apparaîtra dans les produits finaux au plus tôt au troisième trimestre 2023. Il utilisera également le processus 3 nm de TSMC. Cette fois, Apple travaille également sur un autre nouveau Mac mini (nom de code J474) équipé de la puce M2 Pro une variante dotée de huit cœurs de performance et de quatre cœurs d'efficacité, pour un total de 12 cœurs contre 10 pour l'actuel M1 Pro. Si l'on en croit MacWorld, les puces Apple M3 intégreront des CPU à 40 cœurs. Disons que la puce M1 est dotée d'un CPU octa-core, les puces M1 Pro et M1 Max utilisent des CPU 10 cœurs, et la M2 a un CPU octa-core.