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iPhone 18 Pro : la puce A20 combine 2 nm et intégration mémoire directe

Charles Gouin-Peyrot
Charles Gouin-Peyrot
Published: 08/05/2026
Last updated: 08/05/2026
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Sommaire
  • Le passage à la gravure 2 nm
  • Le WMCM, une innovation d’assemblage
  • Un positionnement orienté IA
iPhone 18 Pro concept rendu 3D avec écran coloré sur fond sombre

L’iPhone 18 Pro, attendu à l’automne, serait équipé d’une nouvelle puce A20 Pro qui se distinguerait par deux évolutions techniques simultanées. C’est ce que rapportent plusieurs sources spécialisées.

Ces changements concernent à la fois le procédé de fabrication et la manière dont le processeur est assemblé avec sa mémoire, deux dimensions qui influencent directement les performances et la consommation d’énergie.

Le passage à la gravure 2 nm

L’A20 Pro serait la première puce d’iPhone à utiliser le procédé de gravure 2 nm de TSMC, contre 3 nm pour les générations actuelles. Ce changement de nœud technologique permet d’intégrer davantage de transistors dans une surface comparable, ce qui se traduit généralement par un gain de puissance et une meilleure efficacité énergétique.

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iPhone Pro puce A20 triple caméra arrière tenu en main
Photo : Zana Latif (pexels)

Apple sécurise habituellement les capacités de production de TSMC bien en amont pour maintenir son avance sur les puces concurrentes. Ce positionnement lui permet d’être parmi les premiers à bénéficier des nouveaux nœuds, comme ce fut le cas lors du passage du 4 nm au 3 nm avec les puces A17 Pro et A18 Pro.

Les domaines précis dans lesquels Apple concentrera les gains liés au 2 nm ne sont pas encore connus, mais la marge de manœuvre disponible serait plus importante que lors des cycles précédents.

Le WMCM, une innovation d’assemblage

La seconde nouveauté concerne le packaging de la puce. Apple adopterait pour la première fois un procédé appelé Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM), qui modifie la façon dont le SoC et la mémoire DRAM sont assemblés.

Avec le WMCM, les composants sont intégrés directement au niveau de la tranche de silicium, avant la découpe en puces individuelles. Cette technique supprime le besoin d’un interposeur ou d’un substrat intermédiaire, ce qui réduit la distance physique entre le processeur et sa mémoire.

iPhone Pro titane puce A20 tenu en main bureau Apple
Photo : Szabó Viktor (pexels)

Cette proximité accrue est censée améliorer l’intégrité du signal, réduire la latence et abaisser la consommation d’énergie, en particulier pour les tâches intensives comme le traitement par intelligence artificielle ou les jeux exigeants.

Un positionnement orienté IA

La combinaison du 2 nm et du WMCM rendrait l’A20 Pro particulièrement adaptée aux traitements liés à l’IA. Cet aspect n’est pas anodin : iOS 27, dont les fonctionnalités attendues seraient largement centrées sur l’intelligence artificielle, devrait accompagner le lancement de l’iPhone 18 Pro.

Ces améliorations concerneraient également l’iPhone Ultra, un modèle haut de gamme qui rejoindrait la gamme aux côtés du 18 Pro selon les informations disponibles.

Si ces caractéristiques se confirment, la puce A20 Pro représenterait l’une des évolutions les plus complètes depuis plusieurs générations, en combinant un saut de nœud de fabrication et une innovation d’assemblage inédite pour les iPhone.

Source : 9to5Mac

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ByCharles Gouin-Peyrot
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Depuis plus de 10 ans, je suis passionné des innovations technologiques et de ce qu'elles apportent. Comme une fiche technique ne dit jamais tout, rien ne vaut un vrai test, par un expert qui a déjà vu passer entre ses mains des centaines de produits en tout genre. Geek, passionné d'informatique qui monte des ordinateurs le week-end et teste un nouveau robot tondeuse le soir, je suis aussi photographe amateur.
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