Apple devrait lancer des puces gravées en 2 nm l’année prochaine, juste à temps pour la gamme iPhone 17. Les derniers rapports ont révélé qu’elles pourraient être fabriquées par TSMC, mais le fabricant de puces taïwanais rencontre des problèmes de production.
La pomme de Cupertino a réservé toute la capacité de gravure en 2 nm de TSMC, mais en raison des faibles rendements de la nouvelle technologie de traitement, le SoC ne sera lancé que dans l’iPhone 17 Pro et l’iPhone 17 Pro Max.
Selon des informations en provenance de Taïwan, le fabricant de puces a fait une démonstration du nouveau produit, mais il a encore besoin de l’aide d’autres fournisseurs pour conditionner la puce en vue de son installation dans les smartphones.
Les partenaires doivent fournir des matériaux, des équipements, du silicium et de l’automatisation de la conception électronique (EDA), ce qui s’est progressivement transformé en une situation de concurrence « en groupe », a déclaré l’agence de presse Chou.
La ligne de gravure en 2 nm est déjà installée à l’usine de Baoshan et commencera la production d’essai au troisième trimestre 2024, trois mois plus tôt que prévu. TSMC devrait fournir le processus N2 à Apple et à Nvidia, ce qui l’aidera à rester devant Samsung et Intel sur le marché de la fabrication de puces.
