Grâce à cette technologie, les futures puces Apple devraient être bien plus performantes
Charles Gouin-Peyrot
Publié le 19 septembre 2024 · 1 min de lecture
La pomme de Cupertino a réservé toute la capacité de gravure en 2 nm de TSMC, mais en raison des faibles rendements de la nouvelle technologie de traitement, le SoC ne sera lancé que dans l'iPhone 17 Pro et l'iPhone 17 Pro Max.
Selon des informations en provenance de Taïwan, le fabricant de puces a fait une démonstration du nouveau produit, mais il a encore besoin de l'aide d'autres fournisseurs pour conditionner la puce en vue de son installation dans les smartphones.
Les partenaires doivent fournir des matériaux, des équipements, du silicium et de l'automatisation de la conception électronique (EDA), ce qui s'est progressivement transformé en une situation de concurrence « en groupe », a déclaré l'agence de presse Chou.
La ligne de gravure en 2 nm est déjà installée à l'usine de Baoshan et commencera la production d'essai au troisième trimestre 2024, trois mois plus tôt que prévu. TSMC devrait fournir le processus N2 à Apple et à Nvidia, ce qui l'aidera à rester devant Samsung et Intel sur le marché de la fabrication de puces.
L'auteur
Charles Gouin-Peyrot
Journaliste tech et testeur indépendant, je décrypte la tech grand public. Spécialisé dans le hardware, l'audio et la maison connectée, je mets ma rigueur technique et mon expérience de formateur au service de mes tests. Mon objectif est simple : dépasser les fiches techniques pour vous livrer des analyses transparentes, impartiales et ancrées dans un usage 100 % réel.
