Apple est en train de façonner un partenariat plus étroit avec TSMC dans l’espoir de réduire sa dépendance à l’égard de Qualcomm, a révélé Nikkei Asia, avec des plans pour que le géant taïwanais des puces fabrique des modems 5G pour iPhone à partir de 2023.
Apple prévoit d’adopter une finesse de gravure en 4 nanomètres de TSMC pour produire en masse sa première puce modem 5G en interne, ont déclaré quatre personnes au fait de la question, ajoutant que le fabricant de l’iPhone développe ses propres composants de connectivité cellulaire. Apple travaille également sur sa propre puce de gestion de l’alimentation spécifiquement pour le modem, ont déclaré deux personnes informées sur le sujet.
Une moins grande dépendance à Qualcomm
Depuis plusieurs années, Apple tente de réduire sa dépendance à Qualcomm et à obtenir un meilleur contrôle sur les composants essentiels des semi-conducteurs. Les deux entreprises américaines ont réglé une longue bataille juridique sur les redevances de brevet en 2019, et Qualcomm a récemment confirmé que sa part des commandes de modems pour iPhone tombera à environ 20 % en 2023.
En plus d’économiser de l’argent sur les redevances qu’elle verse actuellement à Qualcomm, le développement de son propre modem ouvrirait la voie à Apple pour intégrer la puce de TSMC à son processeur mobile interne, selon de multiples sources. Cela permettrait au géant américain de la technologie de mieux contrôler sa capacité d’intégration matérielle et d’améliorer l’efficacité des puces. Actuellement, la plupart des développeurs de puces mobiles intègrent les systèmes de modem 5G sur la puce du processeur.
Les puces modem sont des composants cruciaux qui déterminent la qualité des appels et les vitesses de transmission des données. Ce segment a longtemps été dominé par Qualcomm, qui a construit un vaste mur de brevets autour de cette technologie, ainsi que par MediaTek de Taïwan et Huawei. Intel, qui fournissait des puces modem à Apple aux côtés de Qualcomm depuis 2016, a abandonné le développement de puces modem pour smartphones et a vendu cette activité à Apple en 2019.
Alors qu’Apple utilise ses propres processeurs mobiles de série A depuis plus de dix ans, le développement de modems mobiles est beaucoup plus difficile, car ils doivent prendre en charge tous les anciens protocoles de communication à savoir 2G, 3G, 4G et 5G.
TSMC a été un partenaire essentiel d’Apple dans sa stratégie de conception d’un plus grand nombre de ses propres composants et reste maintenant le seul fabricant de processeurs pour iPhone et de processeurs M1 pour Mac. Le géant taïwanais dispose également de centaines d’ingénieurs à Cupertino, en Californie, pour assurer la feuille de route d’Apple en matière de développement de puces, a déclaré à Nikkei Asia une personne ayant connaissance du dossier.
Selon les sources, pour le nouveau modem 5G de l’iPhone, Apple utilise des puces gravées en 5 nm de TSMC. Le fabricant utilisera ensuite la technologie 4 nm, encore plus avancée, pour la production de masse, ont ajouté les sources. La commercialisation n’interviendra pas avant 2023, selon les personnes au fait de la question, en partie à cause du temps nécessaire aux opérateurs mondiaux pour vérifier et tester les nouvelles puces modem.
