Xiaomi prépare activement le lancement de son deuxième processeur maison, le Xring O2, attendu entre le deuxième et le troisième trimestre 2026. Ce nouveau SoC s’appuiera sur les dernières avancées d’ARM et vise à étendre l’autonomie technologique du groupe, après le Xring O1 qui a marqué son entrée dans la conception de puces. Le fabricant chinois mise sur une intégration plus large, incluant smartphones, tablettes, objets connectés et même ses véhicules électriques.
La news en bref :
- Le Xring O2 devrait embarquer la dernière architecture publique d’Arm, avec une amélioration de 15 % des performances IPC et des cœurs Cortex-X9.
- Xiaomi développe en parallèle un modem 5G interne et prévoit une production en 3 nm chez TSMC, malgré des incertitudes sur l’accès aux nœuds 2 nm.
- Le processeur pourrait équiper une gamme élargie de produits Xiaomi, au-delà des smartphones, dès fin 2026.
Xiaomi confirme son ambition de réduire sa dépendance aux fournisseurs externes de puces en préparant le lancement du Xring O2, son deuxième processeur conçu en interne. Selon des informations relayées par des sources industrielles et des analystes, ce SoC est attendu entre le deuxième et le troisième trimestre 2026, avec une présentation possible dès septembre de la même année.
Ce calendrier s’inscrit dans la continuité du Xring O1, dévoilé en 2024 et intégré au Xiaomi 15s Pro, qui avait démontré la capacité du groupe à développer une architecture propre, malgré l’utilisation de licences ARM pour les cœurs CPU et GPU.
Le Xring O2 se distinguera par l’adoption de la dernière architecture publique d’ARM, promettant une amélioration de 15 % des performances par cycle d’instruction (IPC) grâce à une meilleure scalabilité.
Xiaomi pourrait également intégrer des cœurs Cortex-X9, déjà annoncés pour les futurs SoC haut de gamme comme le MediaTek Dimensity 9500. Ces choix techniques visent à renforcer la compétitivité de la puce face aux solutions de Qualcomm ou Apple, tout en optimisant la consommation énergétique et la gestion thermique.
Une production en 3 nm et des ambitions multi-secteurs
Le Xring O2 sera probablement gravé en 3 nm chez TSMC, utilisant le procédé N3E. Cependant, des analystes soulignent que les restrictions à l’exportation pourraient limiter l’accès de Xiaomi aux nœuds technologiques plus avancés, comme le 2 nm, à moyen terme.
Un autre axe de développement concerne le modem 5G. Contrairement à la puce Xring O1, qui dépendait d’une solution externe, le Xring O2 pourrait embarquer un modem maison, améliorant ainsi l’autonomie et les performances en réseau mobile. Cette évolution répond à un point faible identifié sur le premier modèle, où la consommation énergétique en 5G avait été critiquée.
Xiaomi veut son propre écosystème
Le Xring O1 avait séduit par ses performances en calcul pur et en gestion thermique, surpassant parfois le Snapdragon 8 Elite dans certains benchmarks Wi-Fi. Cependant, des limites subsistaient, notamment en photographie computationnelle et dans l’exploitation du NPU, freinée par un support logiciel encore incomplet.
Xiaomi devra donc travailler sur l’optimisation logicielle pour tirer pleinement parti des capacités du Xring O2, notamment en intelligence artificielle et en traitement d’image.
