I tanto attesi Samsung Galaxy Z Flip 6, Fold 6 e Galaxy Ring saranno lanciati all’imminente evento Galaxy Unpacked di luglio. Mentre alcune speculazioni suggerivano di vedere il chipset Exynos 2400 di Samsung alla guida dei nuovi pieghevoli, un paio di nuovi test GPU Geekbench rivelano che saranno alimentati dallo Snapdragon 8 Gen 3 “for Galaxy”.
Il Galaxy Z Flip6 è apparso con il numero di modello SM-F741U e ha eseguito i test Geekbench Compute con le API Vulcan e OpenCL. Il dispositivo ha ottenuto 15.084 punti nel test Vulkan e 14.325 punti nel test OpenCL. Soprattutto, il test Vulkan conferma la presenza di una CPU a otto core con una frequenza di base di 2,26 GHz e una GPU Adreno 750, che corrisponde al Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Made for Galaxy.
Galaxy Z Fold6: Android 14 e 8 GB di RAM
Lo Z Fold6 esegue Android 14, presumibilmente con One UI 6.1 e Galaxy AI. Il dispositivo è inoltre dotato di 8 GB di RAM, il che è un po’ strano visto che anche i telefoni Galaxy di fascia media sono ora dotati di 12 GB di RAM.
I rendering trapelati del Samsung Galaxy Z Flip 6 mostrano un design simile al suo predecessore, con uno schermo esterno più grande e un modulo fotocamera migliorato. I nuovi dispositivi pieghevoli di Samsung dovrebbero essere lanciati ufficialmente a luglio, apportando significativi miglioramenti in termini di prestazioni e funzionalità rispetto alla generazione precedente.
