Dimensity 7200 : Une nouvelle puce pour les téléphones milieu de gamme

Aujourd'hui, Mediatek a lancé on nouveau chipset Dimensity 7200 qui est construit sur un processus 4nm et fera ses débuts dans le mois prochain. C'est le premier SoC de la série 700 de Mediatek. De plus, elle est compatible 5G. La caractéristique la plus innovante du Dimensity 7200 de MediaTek est son processus de construction en 4 nm, le même que celui employé pour les puces haut de gamme telles que le Dimensity 9200 de MediaTek et le dernier Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. Cette particularité est remarquable, car la plupart des puces de milieu de gamme ont tendance à être produites sur des processus de construction moins performants et plus anciens. De plus, la puce est fabriquée par TSMC, ce qui accroît encore davantage son efficacité. Le Dimensity 7200 a une conception octa-core, avec deux cœurs Cortex-A715 à 2,8 GHz et six cœurs Cortex-A510. Il prend également en charge le GPU Mali-C610 MC4 d'Arm et les améliorations HyperEngine 5.0 de MediaTek pour les jeux. Le modem de la puce prend en charge le réseau 5G ainsi que le Wi-Fi 6E et le Bluetooth 5.3. Parmi les fonctionnalités que le 7200 prend en charge, on trouve l'enregistrement vidéo HDR 4K, les caméras jusqu'à 200 Mpx, l'enregistrement de vidéos provenant de deux caméras à la fois et les écrans FHD+ à 144 Hz. La mémoire peut atteindre 6 400 Mbps et le stockage UFS 3.1 est pris en charge. Les nouveaux smartphones Android équipés du MediaTek Dimensity 7200 devraient être lancés au premier trimestre 2023. Bien que la possibilité de voir les premiers appareils avec cette puce lors du MWC 2023 ce mois-ci ne soit pas à exclure, il est encore trop tôt pour le confirmer.