Avec le Snapdragon 8 Gen 2, Qualcomm a apporté un gain de performances important. Déjà, par les performances brutes du CPU et du GPU, toujours très élevées, mais également par le support de la norme UFS 4.0, permettant un stockage encore plus rapide qu’avec les anciennes versions UFS 3.1 et antérieures. Le Snapdragon 8 Gen 3, qui lui succèdera, se dévoile quelque peu, affichant une nouvelle architecture, pour encore plus de performances.
Alors que MediaTek va annoncer son prochain SoC, le Dimensuty 9200+ dans quelques jours, le processeur mobile haut de gamme de son rival se dévoile, avec un gain de performances espéré assez impressionnant.
En effet, le Snapdargon 8 Gen 3 serait doté d’un cœur Cortex X4 cadencé à 3,7 GHz, rien que ça, accompagné de 5 cœurs un peu moins puissants, et de seulement 2 cœurs efficients, pour une consommation d’énergie moindre lors de tâches peu gourmandes en ressources.
Il en faut pour répondre à son concurrent, car le Dimensity 9200+ a d’ores et déjà battu le Snapdragon 8 Gen 2 sur GeekBench, affichant des performances surtout en mono-cœur nettement plus élevées.
Le numéro de puce serait le SM8650 et le GPU serait amélioré ici, pour passer sur un Adreno 750, l’évolution naturelle de l’Adreno 740 actuellement présent dans des smartphones comme le Xiaomi 13 Pro ou le Honor Magic 5 Pro. Ce SoC sera dans tous les cas gravé en 4 nm, et non pas en 3 nm, cette finesse de gravure sera utilisée lorsque les installations seront au point du côté de TSMC, qui s’occupera de la fabrication des puces.
