Des nouvelles sur les AMD Ryzen 7000 rapportent que les nouveaux processeurs ont déjà été delided mais que que la photo n’était probablement pas destinée à être partagée en dehors du groupe fermé, l’overclocker n’est donc pas nommé et aucun lien vers la source originale n’est fourni.
Le nouveau dissipateur thermique intégré (IHS) est un véritable défi pour l’overclocking. Les condensateurs situés autour du CPU rendent déjà ce processus très compliqué, sans parler du fait que les E/S et les chiplets sont soudés. Au moins, l’IHS semble être collé au boîtier à quelques endroits (7 ?) seulement. Cependant, il n’y a pas d’information sur le fait que le CPU fonctionne toujours après cette tentative de déverrouillage.
La série Ryzen 7000 sera dotée d’un design à deux chiplets, chacun portant jusqu’à huit cœurs Zen4. La nouvelle matrice d’E/S, désormais fabriquée selon la technologie du processus de 6 nm, sera dotée de graphiques RDNA2 intégrés. Les nouvelles séries Ryzen pour ordinateurs de bureau seront officiellement lancées cet automne.
Matisse | Vermeer | Vermeer-X3D | Raphael | Granite Ridge | ? |
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Architecture | 7nm Zen2 | 7nm Zen3 | 7nm Zen3D | 5nm Zen4 | Zen5 |
Date de lancement | July 2019 | November 2020 | April 2022 | Fall 2022 | 2023 |
AMD Ryzen | Ryzen 3000 | Ryzen 5000 | Ryzen 5000X3D | Ryzen 7000 | Ryzen 8000 |
GPU | – | – | – | 2CUs RDNA2 | ? |
Nombre de cœurs max | 16 | 16 | 16 | 16 | ? |
Socket | AM4 | AM4 | AM4 | AM5 | AM5 |
Support RAM | DDR4 | DDR4 | DDR4 | DDR5 | DDR5 |
Max PTT | 142W | 142W | 142W | 230W | 230W (?) |
Max TDP | 105W | 105W | 105W | 170W | 170W (?) |
PCIe Gen | PCIe Gen4 | PCIe Gen4 | PCIe Gen4 | PCIe Gen5 | PCIe Gen5 |
Chipset carte mère | AMD 400 | AMD 500 | AMD 500 | AMD 600 | TBC |