TSMC est l’un des principaux acteurs du secteur de la fonderie de puces. Le processus de fabrication du fabricant taïwanais est l’un des plus avancés au monde. Selon les rapports, le processus de fabrication permet une gravure 3nm, TSMC a donc commencé la production d’essai. Certains rapports indiquent également que ce processus de fabrication commencera la production de masse au cours du quatrième trimestre de l’année prochaine. Le début de la production d’essai du processus 3nm de TSMC est conforme à ses attentes.
Lors de sa récente conférence téléphonique sur les résultats trimestriels, le PDG de TSMC, Wei Zhejia, a révélé que la technologie du processus 3nm commencera la production d’essai en 2021. Il affirme également que la production de masse de ce procédé de fabrication débutera dans la seconde moitié de 2022.
Si l’information divulguée par les personnes de la chaîne industrielle est vraie, Wei Zhejia pourrait révéler la nouvelle de la production d’essai du risque du processus 3nm lors de la conférence téléphonique des analystes du rapport financier en janvier de l’année prochaine. Dans le rapport sur les résultats du deuxième trimestre, en juillet de cette année, Wei Zhejia a révélé que le processus 4nm était en phase d’essai de production au troisième trimestre.
Les sources qui ont révélé que le processus 3nm de TSMC a commencé la production d’essai, ont également révélé que le processus 3nm de TSMC a été produit à titre d’essai à la Fab 18. Fab 18 est également l’usine de production principale pour le processus 3nm annoncé sur le site officiel de TSMC. TSMC a déclaré sur son site officiel que le processus 3nm est un nœud de processus complet après le 5nm. Pour les puces de fonderie du processus 3nm, la densité théorique des transistors augmentera de 70% par rapport au 5nm. En outre, la vitesse de fonctionnement augmentera de 15 % et l’efficacité énergétique de 30 %.
Samsung est le principal rival de TSMC dans le domaine de la fabrication de puces. La société sud-coréenne a introduit les nœuds 3GAE (3nm Gate-All-Around Early) et 3GAP (3nm Gate-All-Around Plus) il y a quelques années. Ces procédés promettent d’importantes économies d’énergie et une amélioration des performances globales. Lors de la présentation de la technologie, la société affirme que la technologie du processus 3nm offrira une augmentation de 35 % des performances. Elle offrira également une réduction de 50 % de la consommation d’énergie par rapport à la technologie du processus 7LPP.
Selon des rapports récents, Samsung commencera la production expérimentale de son processus 3nm au plus tôt en 2022. L’entreprise prévoit également de commercialiser des puces en 2 nm, mais pas avant 2025. Le report de l’introduction du nouveau procédé technique est dû au fait que les fabricants de puces sont confrontés à une tâche plus importante : faire face à la pénurie de puces. Les priorités sont de satisfaire la demande de processeurs, et non de se précipiter pour introduire de nouvelles technologies.
