Le prochain Mix Flip de Xiaomi continue de susciter l’excitation, avec de nouvelles informations et une image réelle récemment divulguée. Hier, le téléphone a obtenu une certification 3C en Chine, confirmant une capacité de charge rapide de 67W. Aujourd’hui, une image authentique du smartphone a émergé sur Weibo, dévoilant le dos du téléphone.
Caractéristiques attendues du Xiaomi Mix Flip
L’image révèle un écran de couverture et une section supérieure abritant un module à double appareil photo, accompagné de deux flashs LED. Ce qui attire particulièrement l’attention, c’est la présence du logo Leica sur le module, suggérant un partenariat entre Xiaomi et Leica pour le système d’appareil photo du Mix Flip. Cette collaboration promet des performances photographiques de haut niveau pour les utilisateurs.
L’autre moitié du dos présente une finition dorée, mettant en valeur le logo Xiaomi positionné en bas, ajoutant une touche d’élégance supplémentaire à l’esthétique du téléphone.
En ce qui concerne les spécifications, le téléphone pliable devrait être équipé d’une caméra principale de 50MP avec stabilisation optique de l’image, tandis que le téléobjectif 2x serait alimenté par un capteur Omnivision OV60A de ½,8″. De plus, le Mix Flip devrait offrir une prise en charge de la charge sans fil, ainsi qu’une protection contre l’eau, ajoutant une durabilité accrue à son design pliable. Sous le capot, il devrait être alimenté par le puissant SoC Snapdragon 8 Gen 3, assurant des performances fluides et réactives.
De plus, des rapports indiquent que l’appareil pliable pourrait bénéficier de la connectivité par satellite, élargissant ainsi ses capacités de communication et de navigation. Cette fonctionnalité pourrait offrir une expérience utilisateur enrichie, en particulier pour les utilisateurs en déplacement ou dans des zones où la connectivité traditionnelle peut être limitée.
Le Xiaomi Mix Flip devrait offrir de superbes performances
L’appareil pliable, Mix Flip, devrait offrir la recharge sans fil et une certification d’étanchéité, ajoutant ainsi des fonctionnalités pratiques et une durabilité accrue à son design novateur. Propulsé par le puissant SoC Snapdragon 8 Gen 3, il promet des performances fluides et réactives pour répondre aux besoins des utilisateurs les plus exigeants. De plus, des rapports suggèrent qu’il pourrait bénéficier de la connectivité par satellite, élargissant ainsi ses capacités de communication et de navigation.
Il est intéressant de noter que le Mix Flip devrait être disponible dans plusieurs pays, notamment en Turquie, bien qu’il ne soit pas prévu pour un lancement en Inde. Xiaomi pourrait associer le Mix Flip avec le Mix Fold 4 lors de son lancement, ce dernier étant le téléphone pliable de quatrième génération de la marque. Également alimenté par la puce Snapdragon 8 Gen 3, le Fold 4 offrira des caractéristiques similaires, avec notamment un objectif ultra-large de 12 mégapixels et un téléobjectif périscopique de 10 mégapixels.
En outre, les deux appareils pliables de Xiaomi devraient être remarquablement fins, ce qui pourrait les positionner comme les plus minces du marché lors de leur sortie, alliant ainsi élégance et innovation dans leur conception.
